Wat is de AMAOE BGA Reballing Stencil Set?

De AMAOE BGA Reballing Stencil Set is een precisiegereedschap ontworpen voor de ingewikkelde taak van het opnieuw ballen van Surface Mount Technology (SMT) componenten, specifiek BGA (Ball Grid Array) chips. Deze set bevat 6 verschillende stencils, elk ontworpen om perfect uit te lijnen met de soldeerballen op Samsung Exynos CPU's. Gemaakt van hoogwaardig S2 Alloy Steel, garanderen deze stencils duurzaamheid en nauwkeurige warmteverdeling tijdens het soldeerproces, waardoor ze essentieel zijn voor professionele telefoonreparatietechnici.

Waarom S2 Alloy Steel Kiezen?

S2 Alloy Steel wordt gekozen vanwege zijn superieure hardheid, slijtvastheid en vermogen om hoge temperaturen te weerstaan zonder te vervormen. Dit materiaal zorgt ervoor dat de stencils hun precieze afmetingen behouden bij herhaaldelijk gebruik, wat cruciaal is voor het verkrijgen van perfecte soldeerverbindingen op gevoelige mobiele telefooncomponenten. De set wordt verpakt in een beschermende doos om de stencils georganiseerd en beschermd tegen beschadiging te houden.

Welke Samsung Modellen Zijn Compatibel?

Deze reballing stencil set is specifiek ontworpen voor een reeks Samsung Galaxy smartphones met Exynos processors. Het omvat belangrijke modellen zoals de S7 serie, S8 en S8+, S9 en S9+, S10 en S10+, en de S20 serie. Elk stencil in het 6-in-1 pakket is afgestemd op de specifieke BGA-voetafdruk van deze populaire Exynos CPU's, wat efficiënte en nauwkeurige reparaties mogelijk maakt.

Specificaties:

• Aantal Stuks: 6 in 1
• Modelnummer: OTS61
• Materiaal: S2 Alloy Steel

Veelgestelde vragen:

Waarvoor wordt deze BGA reballing stencil set gebruikt?

Deze set wordt gebruikt voor nauwkeurige tin planting en solderen van BGA chips, specifiek Samsung Exynos CPU's, tijdens telefoonreparatie.

Van welk materiaal is de stencil gemaakt?

De stencils zijn gemaakt van duurzaam S2 Alloy Steel, bekend om zijn hardheid en weerstand tegen hoge temperaturen, wat zorgt voor nauwkeurigheid en levensduur.

Welke Samsung telefoonmodellen zijn compatibel met deze stencil set?

Deze set is compatibel met Samsung Galaxy modellen met Exynos processors, waaronder de S7, S8, S9, S10 en S20 series.

Hoeveel stencils zitten er in deze set?

De set bevat 6 individuele BGA reballing stencils, elk ontworpen voor specifieke Exynos CPU-modellen binnen de compatibele series.